Industrial Equipment

Our Business
Total Solution 제공

업계 유일 가공/검사/레이저 기술을 통합 보유하여 보다 다양한 고객의 Needs를 충족시킬 수 있는 토탈 솔루션을 제공합니다.

Design Driven 제품 특화

세계 최고수준의 Profiling/Drilling Machine을 통해 다양한 형상 가공이 가능하여 디자인 특화 제품에 강점을 가지고 있습니다.

세계 시장점유율 1위

2000년 개발에 성공한 Edge Grinder가 현재까지 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, Profiling/Drilling Machine 또한 독점적 위치를 차지하고 있습니다.

Display

미래컴퍼니는 생활 속 다양한 스마트 디바이스에 필요한 디스플레이 패널의 가공 및 검사 기술을 보유하고 있습니다. 이는 보다 많은 사람들의 일상을 스마트하게 바꿔놓으며 삶의 질을 올리는데 기여합니다.

Edge Grinder

디스플레이 패널의 Edge를 Grinding Wheel을 이용해 원하는 치수, 형상, 조도 등을 갖게 가공하여 디스플레이 패널의 내구성을 향상시키는 장비

Edge Profiler

다양한 고객의 요구대로 디스플레이 패널의 형상을 만들 수 있도록 디스플레이 패널, Cover Glass 등을 원하는 형상대로 가공하는 장비

Drilling Machine

디스플레이 패널의 일부만을 원하는 가공 깊이 등을 갖게 정확히 가공하여 제거하는 장비

Cover Glass Grinder

디스플레이의 패널을 보호하는 Cover Glass의 Edge를 Grinding Wheel을 이용해 유리 고유의 질감을 제고하고 적용 제품 내구성을 향상시키는 장비

Mother Glass Grinder

Mother Glass(유리기판)의 Edge를 Grinding Wheel을 이용하여 Mother Glass의 내구성을 향상시키고 원하는 형상대로 가공하는 장비

OLED Inspection

OLED 생산 라인에서 Encap Metal Foil 및 Back Plane Glass의 하(下)면을 검사하는 장비

Edge Inspection

Scribing 공정 후단에 Cell 단위 패널의 Edge 상·하면에 발생하는 다양한 결함에 대해서 Vision 카메라를 이용하여 검사하는 장비

Various AOI Inspection Equipments

AOI(Auto Optical Inspection)를 이용하여 들뜸, 찍힘 검출 등 초정밀 검사가 가능한 장비

Laser Cutter

레이저를 이용하여 글라스, 페키지 등을 정밀하게 잘라주는 장비

Laser Pol. Cutting Machine

디스플레이 패널에 부착되는 편광 필름을 레이저를 이용하여 패널치수와 동일하게 잘라주는 장비

Laser Marker

레이저를 이용하여 디스플레이에 각종 바코드는 물론 넘버링을 위한 숫자/문자의 표기까지 마킹하는 장비

Laser Trimmer

디스플레이의 전기적 테스트를 목적으로 외부로 배선된 전극을 제거해주는 장비

Semiconductor

미래컴퍼니는 반도체 생산 공정에 필수적인 정밀 가공 기술 및 후처리 기술을 보유하고 있습니다. 이는 주요 전자 산업분야에서 필수적인 기술로 업계에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있습니다.

Loader&Unloader

Loader: Panel이 담겨진 Tray/Box를 투입하고 담겨진 Panel을 공급하는 장치

Unloader: 공정이 끝난 Panel을 Tray/Box에 장입하는 장비

FOUP Packing Machine

반도체 공정 중 생산완료 된 Wafer를 담은 FOUP(Cassette)을 자동으로 비닐용지를 공급 및 FOUP을 하고 Sealing(접합밀봉) 처리하는 장비

USC (Ultra Sonic Cleaner)

초음파를 이용하여 먼지 등을 제거해주는 장비

Wafer Back Grinder

반도체 Wafer의 뒷면을 Grinding Wheel을 이용해 원하는 치수, 조도 등을 갖게 가공하는 장비

Wafer Edge Grinder

반도체 Wafer의 Edge를 Grinding Wheel을 이용해 원하는 치수, 조도 등을 갖게 가공하여 반도체 Wafer의 내구성을 향상시키는 장비

Laser Cutter

레이저를 이용하여 웨이퍼, 페키지 등을 정밀하게 잘라주는 장비

Laser Marker

레이저를 이용하여 반도체에 각종 바코드는 물론 넘버링을 위한 숫자/문자의 표기까지 마킹하는 장비

LED, Chemical, Automotive 등 다양한 산업 분야로 확장해 나가고 있습니다.