Industrial Equipment
业界唯一同时拥有加工/检测/激光之技术，提供可满足各种客户需求的综合解决方案。
通过世界最高水平的Profiling/Drilling Machine，可实现多种外形加工，具有差异化的产品设计优势。
2000年成功开发的Edge Grinder至今都保持着世界市场占有率第一的领先地位，Profiling/Drilling Machine也占据着垄断地位。
Display
meerecompany拥有日常生活中各种智能设备所需的显示器面板的加工与检测技术，借此，可以让更多人的日常生活智能化，进一步提高人们的生活品质。
Edge Grinder
该设备可利用Grinding Wheel将显示器面板的Edge加工成所需的尺寸、形状、照度等，并提高显示器面板耐用性。
Edge Profiler
为了能够按照各种客户要求的形状制作显示器面板，将显示器面板、Cover Glass等加工成所需形状的设备。
Drilling Machine
仅将显示器面板的一部分按照所需的加工深度等进行精准加工并切除的设备。
Cover Glass Grinder
通过Grinding Wheel对保护显示器面板的Cover Glass Edge进行加工、提高玻璃固有质感与产品耐用性的设备。
Mother Glass Grinder
通过Grinding Wheel将Mother Glass（玻璃基板）的Edge加工成所需的形状，并提高Mother Glass耐用性的设备。
OLED Inspection
在OLED生产线上可检测面板的翘起、刻痕等。
Edge Inspection
通过Vision摄像头对Scribing工序后端Cell单位面板Edge上·下面发生的各种缺陷进行检测的设备。
Various AOI Inspection Equipments
利用AOI（Auto Optical Inspection）检验翘起、刻痕等，可进行超精密检测的设备。
Laser Cutter
利用激光可以对玻璃、面板以及膜等进行精密切割。
Laser Pol. Cutting Machine
通过激光可将显示器面板上粘贴的偏光膜切割成与面板同等尺寸的设备。
Laser Marker
通过激光在显示器上打上各种条形码以及编号所需的数字/文字标识的设备。
Laser Trimmer
以显示器的电测试为目的、可消除布线至外部的电极的设备。
Semiconductor
meerecompany拥有半导体生产工序中必需的精密切割技术与后处理技术。这些皆是电子产业领域中不可少的重要技术，meerecompany也因此在业界占据着非常重要的地位。
Loader＆Unloader
Loader：投入装有Panel的Tray/Box并供应Panel的装置
Unloader：将结束工序的Panel装入Tray/Box的装置。
FOUP Packing Machine
对FOUP（Cassette，装有半导体工序中生产的Wafer）自动供应塑料袋并进行FOUP、Sealing（黏合密封）处理的设备。
USC (Ultra Sonic Cleaner)
利用超声波可去除灰尘等的设备。
Wafer Back Grinder
利用Grinding Wheel，将半导体Wafer的反面按照所需的尺寸、照度等进行加工。
Wafer Edge Grinder
利用Grinding Wheel，将半导体Wafer的Edge按照所需的尺寸、照度等进行加工后可提升半导体Wafer的耐久性。
Laser Cutter
通过激光可精密切割晶圆、package等的设备。
Laser Marker
通过激光在半导体上打上各种条形码以及编号所需的数字/文字标识的设备。
逐渐向LED、Chemical、Automotive等多个产业领域扩展。